Finden Sie schnell smd leiterplattenbestückung für Ihr Unternehmen: 131 Ergebnisse

Prototypenbau Leiterplattenbestückung Bestückung von Leiterplatten Kleinserien und Großserien BGA Bestückung SMD THT SMT

Prototypenbau Leiterplattenbestückung Bestückung von Leiterplatten Kleinserien und Großserien BGA Bestückung SMD THT SMT

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung
Bestückung und Montage von Leiterplatten

Bestückung und Montage von Leiterplatten

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf
BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips
Multilayer Leiterplatte - Mehrschicht Leiterplatten, mehrschichtige - Leiterplattentechnologie - Herstellung Service SAP

Multilayer Leiterplatte - Mehrschicht Leiterplatten, mehrschichtige - Leiterplattentechnologie - Herstellung Service SAP

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Leiterplattenentwicklung / Layout

Leiterplattenentwicklung / Layout

Die Stromlaufplanerstellung von EKS GmbH ist ein essenzieller Service im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS), der unseren Kunden dabei hilft, ihre elektronischen Schaltungen effizient und präzise zu entwickeln. Unser erfahrenes Team nutzt verschiedene CAD-Systeme wie EPlan, Altium, Circuit-Studio und EAGLE, um maßgeschneiderte Stromlaufpläne gemäß den individuellen Anforderungen unserer Kunden zu erstellen. Diese Pläne bilden die Grundlage für die erfolgreiche Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen und Geräte. Wir legen großen Wert auf eine enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden, um deren spezifische Anforderungen zu verstehen und umzusetzen. Unser Ziel ist es, Stromlaufpläne zu erstellen, die nicht nur den aktuellen Standards und Normen entsprechen, sondern auch die optimale Funktionalität und Testbarkeit der Schaltungen gewährleisten. Durch die Integration von DFM (Design for Manufacturing) und DFT (Design for Testability) Prinzipien in unsere Stromlaufplanerstellung gewährleisten wir eine reibungslose und kosteneffiziente Fertigung der elektronischen Baugruppen. Unsere Expertise ermöglicht es unseren Kunden, Prototypen schnell und kostengünstig zu realisieren und ihre Entwicklungszyklen zu verkürzen. Vertrauen Sie auf die Erfahrung und das Fachwissen von EKS GmbH, um Ihre Stromlaufplanerstellung mit höchster Präzision und Qualität zu realisieren. Wir unterstützen Sie dabei, Ihre elektronischen Schaltungen optimal zu gestalten und Ihre Produktentwicklung erfolgreich voranzutreiben.
Kantenmetallisierung von Leiterplatten

Kantenmetallisierung von Leiterplatten

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.
Etiketten für Leiterplatten

Etiketten für Leiterplatten

Unsere Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Sie sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Diese Etiketten sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Unsere Etiketten sind in verschiedenen Größen und Designs erhältlich, um sicherzustellen, dass sie perfekt auf Ihre Leiterplatten passen. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.
Erstellung von Schaltplänen

Erstellung von Schaltplänen

Die Erstellung eines Schaltplanes ist ein Meilenstein einer Entwicklung. MMD bietet Ihnen langjähriges Wissen und Erfahrungen in diesem Entwicklungsschritt. Dies spiegelt sich auch in der Auswahl unserer Tools wider, die nach Ihren Vorstellungen ausgewählt werden können. Unter anderem verfügen wir über die Lizenzen von und das Wissen über ALTIUM Designer, ZUKEN, E CADSTAR, CADSTAR, EAGLE, Target 3001 und Pulsonix, um dieser Aufgabe und Ihren Anforderungen gerecht zu werden. Eine strukturierte Darstellung Ihres Schaltplanes schaffen wir durch ein hierarchisches Design und die spätere Ausgabe als interaktives PDF. Mit einigen dieser Schaltplan Tools sind Simulationen möglich und bereits hier übernehmen wir Sicherheitsmaßnahmen, um Fehler in Ihrer Entwicklung zu vermeiden. Auch bei bereits vorhandenen Schaltplänen können wir Reviews und Refinements durchführen und da durch bei einer von Ihnen bestehenden Schaltplan und Platinen Entwicklung mitwirken. Ganz im Sinn Ihrer Produktidee und den spezifischen Funktionen.
tecnotron - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen

tecnotron - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt, zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS Arbeitsumfeld: - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet - Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Zwei Bestückungslinien für mittlere und große Serien, sowie flexible Kleinserien (z.B. Prototypen) 16x9 Linien Neu 2 Die erste Bestückungslinie, mit integrierter Inline-Dampfphase und Inline-3D-AOI, ist mit einer Bestückungsleistung von 52.000 BE/h für die hochwertige und wirtschaftliche Produktion großer Stückzahlen ausgelegt. Die zweite Linie, mit einer gleich aufgebauten Bestückungsanlage, ist für sehr schnelle, flexible Produktwechsel ausgelegt.
SMT-Fertigung

SMT-Fertigung

Board Handling Schablonendrucker Lotpasteninspektion Klebe-Dispenser High Speed und Fine Pitch Bestückungsautomaten Reflow-Lötofen unter Stickstoff AOI (automatische optische Inspektion, Inline, als auch Offline)
BrushForm

BrushForm

Kostengünstig, einfach und wartungsarm: Die BrushForm ist das ökonomische Unterstützungssystem für nahezu alle Bestückungsautomaten. Die BrushForm ist Ihre einfache, kostengünstige und flexible Lösung zur Leiterplattenunterstützung. Durch die modulare Bauweise und besondere Bürstenstruktur eignet sich die BrushForm auch für die Unterstützung empfindlicher Leiterplatten und bei beidseitiger Bestückung. Die ökonomische Lösung Speziell auf Hochleistungs-Bestückungsmaschinen muss der Stillstand gering gehalten werden. Durch die geringen Anschaffungskosten und kurzen Rüstzeiten, schaffen Sie mit der BrushForm Einsparungen schon ab dem ersten Einsatztag. Im Gegensatz zu magnetischer Pin-Unterstützung muss keine aufwändige Konfiguration für jede Leiterplatte erfolgen. Auch beidseitige Bestückung und Pin-in-Paste Prozesse lassen sich problemlos integrieren. Und durch die einfache Handhabung sind Verzögerungen durch Fehlbedienung praktisch ausgeschlossen. So amortisiert sich die BrushForm in kürzester Zeit. Wählen Sie eine Größe oder lassen Sie sich eine individuelle BrushForm anfertigen Die Länge der Brushform wird durch die maximale Länge der Leiterplatte bestimmt, die Sie über die Maschine fahren wollen. Die Höhe entspricht dem Abstand vom Maschinentisch zur Leiterplatte. Die Anzahl der Module richtet sich nach der Stabilität der Leiterplatte. Ist die Einzelplatte im Nutzen nur wenig angebunden und die Platte dadurch vibrationsanfälliger, können bis zu 3 Module nebeneinander platziert werden Reduzieren von Stillstand durch kurze Rüstzeiten Die BrushForm wird mit Magnetfüßen am Maschinentisch fixiert. Das geht mit beliebig vielen Modulen in wenigen Sekunden. So sparen Sie teure Rüst- und Stillstandzeiten und flexibilisieren Ihre Produktionsabläufe. Mit dem einfachen Aufbau werden zudem viele Fehlerquellen ausgeschlossen. Wartungs- und verschleißarme Bürsten Als Passiv-System ist die BrushForm besonders wartungsarm. Die langlebigen Bürsten sind ESD-konform nach DIN EN 61340-5-1 . Flexibel passen sie sich allen Bauteilen an und kehren immer wieder in ihre Ausgangsform zurück. So ist langfristig ein reibungsloser Betrieb gewährleistet. Mit wenigen Handgriffen können Sie zudem Bürstenköpfe ersetzen. Verfügbar für nahezu alle Maschinentypen Die BrushForm Module lassen sich problemlos in allen gängigen SMD-Bestückungsmaschinen verwenden. Neben den Standardgrößen sind auch individuelle Anpassungen an Ihre Produktionsstraße möglich. Die Länge richtet sich nach den Maßen des Maschinentisches und den Anforderungen der Leiterplatte. Kontaktieren Sie uns einfach und lassen Sie sich kompetent beraten. Wir produzieren auch kurzfristig Sondermaße nach Ihren Anforderungen. ESD Zertifizierung: ja Maße: 330 x 30 x 74 mm Automatentyp: Siplace
Manuelle SMD-Bestückung

Manuelle SMD-Bestückung

Im Rahmen von Kleinstserien und Prototypenbau greift die paratus auch auf die manuelle SMD-Bestückung und halbautomatische SMD-Bestückung zurück. Hochqualifiziertes Fachpersonal an entsprechend ausgerüsteten Arbeitsplätzen garantieren im Bereich der manuellen und halbautomatischen SMD-Bestückung höchste Produktqualität. Regelmäßige Inhouse-Schulungen durch IPC-A-610 zertifiziertes Personal gewährleisten unsere Qualitätsstandards.
SMT Bestückung

SMT Bestückung

Die ASPRO GmbH verfügt über zwei Fertigungslinien mit hochentwickelten ASM - SMT Fertigungsanlagen. Zusätzlich bestücken wir weitere Projekte unserer Kunden mit einer Mycronic Fertigungsanlage. Somit können wir mühelos große Stückzahlen bewältigen.
Piezo-Inkjet-Drucker/ Piezo-Drucker für industrielle Anwendungen/ Kennzeichnungssysteme Tintenstrahdrucker

Piezo-Inkjet-Drucker/ Piezo-Drucker für industrielle Anwendungen/ Kennzeichnungssysteme Tintenstrahdrucker

Die Druckköpfe unserer VIAjet™ T-Serie basieren auf der Piezo-Inkjet-Drucktechnologie. Dieses industrielle Kennzeichnungssystem eignet sich hervorragend zum Drucken hochauflösender Texte, Grafiken, Barcodes und mehr auf einer Vielzahl von Produkten und Verpackungsmaterialien. Im Vergleich zu anderen Marken weist unser Piezo-Inkjet-Drucker einen um bis zu 35 % niedrigeren Tintenverbrauch als andere Marken auf. Machen Sie sich selbst ein Bild von der ausgezeichneten Druckqualität unserer Piezo-Inkjet-Drucker und vereinbaren Sie noch heute einen unverbindlichen Probedruck. Piezo-Drucker für industrielle Anwendungen Der Piezo-Inkjet-Drucker (PIJ) gehört ebenfalls zu den Tintenstrahldruckern. Das PIJ-Druckverfahren ist ein kontaktloses Druckverfahren, genauso wie das Thermal-Inkjet- und das Drop-on-Demand-Druckverfahren. Die Druckköpfe kommen hauptsächlich in industriellen Bereichen zum Kennzeichnen von Sekundärverpackungen (bspw. Kartons, Wellpappkartons und Tray-Packs) zum Einsatz. Unsere Piezo-Inkjet-Drucker erzielen eine hervorragende Lesbarkeit auf porösen Materialien. Durch einen Zusammenschluss von mehreren Druckköpfen können großflächige Markierungen und Grafiken erstellt werden. So stellen Sie jederzeit sicher, dass Ihre Produktinformationen, Logos und Grafiken hochwertig und sehr gut lesbar dargestellt werden. Indem Sie Etikettiersysteme oder vorgedruckte Kartons durch eine Direktkennzeichnung mit einem PIJ-Drucker ersetzen, können Sie Ihre Produktionskosten senken. Wie funktioniert das Piezo-Druckverfahren? In jeder Düse ist sogenanntes piezoelektrisches Material, meist bestehend aus Kristall oder Keramik, verbaut. Mithilfe von elektrischer Spannung werden die Piezo-Elemente verformt. Diese Verformung wird piezoelektrischer Effekt genannt. Innerhalb der Tintenkammer entsteht durch die Verformung ein Überdruck, da die Piezokristalle mehr Platz benötigen. Durch den Überdruck werden die benötigten Tintentropfen aus der Düse gedrückt. Sobald die elektrische Spannung wegfällt, entspannt sich das piezoelektrische Material und verformt sich in die entgegengesetzte Richtung. So entsteht ein Unterdruck in der Tintenkammer, der dafür sorgt, dass Tinte aus dem Tintenreservoir in die Tintenkammer nachfließt. Durch die Stärke des Stromimpulses kann die Tintenmenge und damit die Größe des Tintentropfens gezielt gesteuert werden. Piezo-Inkjet-Drucker von Matthews: VIAjet™ T-Serie Der Piezo-Tintenstrahl-Drucker der VIAjet™ T-Serie eignet sich hervorragend für die Kennzeichnung von Sekundärverpackungen wie Kartons, Wellpappkartons und Tray-Packs sowie zur Primärkennzeichnung von Holzprodukten oder anderen porösen Oberflächen. Die Drucker realisieren gestochen scharfe Barcodes und variable Grafiken mit vollen Farben, auch aus der PANTONE-Farbpalette. Unsere T-Serie bietet zudem eine hervorragende Tinteneffizienz: Durch die automatische Spülfunktion des Druckkopfes mit Wiederverwendung der gespülten Tinte kann der Tintenverbrauch um bis zu 35 % im Vergleich zu anderen Piezo-Inkjet-Druckern auf dem Markt gesenkt werden. Vorteile des Piezo-Inkjet-Systems von Matthews - Automatische Selbstreinigung: Die konfigurierbare Selbstreinigung der Druckköpfe während des Produktionsprozesses sorgt für gleichbleibend hohe Druckqualität. - Reduzierte Kosten: Unser einzigartiges Düsenreinigungssystem recycelt die Tinte und minimiert so den Tintenverbrauch um bis zu 35 %. Die Karton-Direktbedruckung ist im Vergleich zu vorgedruckten Kartons und Etiketten wesentlich günstiger, Etikettenwechsel und die Lagerung von vorgedruckten Kartonagen entfallen. - Skalierbare Lösung: Um höhere Druckbilder zu realisieren, können mehrere Druckköpfe miteinander verbunden werden. - Qualitätsdrucke: Hochauflösende Grafiken und Volltonfarben sorgen für saubere und gut sichtbare Kennzeichnung, auch auf dunklen Trägermaterialien. Dieser Piezo-Inkjet-Drucker mit hoher Auflösung bietet eine hervorragende Lesbarkeit von Codes auf verschiedensten porösen Verpackungsmaterialien. Die überragende Tinteneffizienz und die Umlauf-Autoprime-Funktion ermöglichen einen um bis zu 35 % niedrigeren Tintenverbrauch als andere Marken. Die langlebigen Piezo-Inkjet-Druckköpfe mit Edelstahl sind einfach in der Wartung und Steuerung. Sie können mehrere Druckköpfe verbinden, um ein großes hochauflösendes Druckbild zu realisieren. Der Druckkopf ermöglicht ein vertikales Bedrucken. Er eignet sich perfekt für Verpackungs- und Industrieanwendungen. Steuern Sie Ihren Piezo-Inkjet-Drucker und weitere Kennzeichnungsgeräte mit unserem MPERIA® Universalcontroller Der MPERIA® Controller beinhaltet die einzige universelle Kennzeichnungs- und Markierungssoftware der Branche. Sie ist mit jeder Hard- und Software anderer Kennzeichnungsanbieter kompatibel und ist so in der Lage, neben dem PIJ-Drucker auch andere Kennzeichnungslösungen entlang Ihrer Linie zentralisiert zu steuern.
Bühler electronic GmbH / Ihr EMS-Dienstleister

Bühler electronic GmbH / Ihr EMS-Dienstleister

Die Bühler electronic GmbH ist Ihr kompetenter und zuverlässiger Fertigungsdienstleister für elektronische Komponenten und Geräte, vom Muster bis zur Serie.
SMD-Schablonen

SMD-Schablonen

SMD-Schablonen (Lotpastenschablonen und Kleberschablonen) sind ein unverzichtbarer Bestandteil der SMT-Leiterplattenbestückung. Die SMD-Schablonen von Multi-CB werden mittels Lasertechnologie hergestellt welche durch ihr hohes Maß an Präzision eine konstante Prozessqualität gewährleistet. Unsere SMD-Schablonen erfüllen höchste Qualitätsansprüche mit optimaler Passergenauigkeit und Schnittqualität. Die geringe Axialabweichung von ± 2µm und eine Wiederholgenauigkeit von ± 3µm bieten optimale Voraussetzungen für den Lotpastendruck auch für kleinste Hightech Komponenten. Die Pads von Lasergeschnittenen Schablonen haben zudem eine leicht konische Öffnung zur Leiterplattenseite hin und sorgen damit für ein optimales Auslöseverhalten der Paste.
Stand Skimmer CSP-40 für Teiche bis zu 40m²

Stand Skimmer CSP-40 für Teiche bis zu 40m²

Standskimmer CSP-40 Dieser Oberflächensauger reinigt Ihren Teich von Blätter, Blütenstaub und sonstigen Verschmutzungen. So haben Sie immer eine saubere Wasseroberfläche und verhindern dadurch, dass das Teichwasser mit zu vielen Nährstoffen und Belastungen von außen angereichert wird. Entfernt man diese Verunreinigungen nicht, veralgt und trübt das Wasser. Blätter, Äste und andere Teile bleiben im Filterkorb hängen. Kleinere Schmutzpartikel werden vom Filterschwamm aufgefangen. Man kann den Standskimmer einzeln aufstellen und mit einer Pumpe anschließen. Oder man schließt Ihn mit Hilfe einer Pumpe mit zwei Schlauchtüllen an ein Filtersystem an. Technische Daten: - maximaler Durchfluss 16000 l/h - Anschluss Schlauchtülle 20/25/32/40mm - Durchmesser 17cm - Wasseroberfläche bis 40m² - Gesamthöhe max: 83cm (zzgl. autom. Ausgleich) - Gesamthöhe min: 32cm (zzgl. autom. Ausgleich) - automatischer Ausgleich max:ca. 10cm - Standfuß: ca. 35cm - schwenkbarer Skimmerkopf - Drehwinkel des Fußes bis zu 7,5° - gute Standfestigkeit, da Fuß mit Steinen gefüllt wird
CP5 - Palette

CP5 - Palette

760 x 1140 mm Containergerechte Palette, geeignet für kleine Stückgüter z.B. Kisten aus Wellpappe, hergestellt nach aktuellen Vorgaben des VCI, APME, Plastics Europe, EPAL
FSC-Verdrahtungssystem wiecon®

FSC-Verdrahtungssystem wiecon®

Schaltschrankverdrahtung für den Serienanlagenbau, kompakte Signalleitungen, kodiertes Stecken Nennspannung: 24 V DC Nennstrom: 3 A Schutzart: IP 54 Polzahl: bis zu 6 Kodierung: bis zu 32 Steckplätze: 10/12/16 Zulassung: UL/ CSA
Klingspor Schleifpapier, Rolle, Körnung 80

Klingspor Schleifpapier, Rolle, Körnung 80

Das Schleifpapier PS 22 F ACT ist ideal für die Holzbearbeitung. Die dichte Streuung sorgt für erhöhte Zerspanungsleistung und für ein gleichmäßiges Schliffbild. Für den Hand- und Maschinenschliff geeignet. Antistatisch - verhindert das frühzeitige Zusetzen. Schleifmittel: Korund, Unterlage: Papier (ca. 300 g/m²).
Standart EI-Transformator

Standart EI-Transformator

Standart EI-Transformator für Leiterplattenmontage UL zugelassen nach 5085 Vakuum vergossen
Modularer Lecksucher LDS3000

Modularer Lecksucher LDS3000

Mit dem LDS3000 schlägt INFICON ein neues Kapitel in der Erfolgsgeschichte von Dichtheitsprüfanlagen auf. Das Nachfolgemodell des LDS2010 setzt neue Maßstäbe ULTRATEST-Technologie Kompakte Leistung auf höchster Ebene Mit dem LDS3000 schlägt INFICON ein neues Kapitel in der Erfolgsgeschichte von Dichtheitsprüfanlagen auf. Das Nachfolgemodell des LDS2010 setzt neue Maßstäbe für Genauigkeit, Reproduzierbarkeit der Messergebnisse und Schnelligkeit der Leckprüfung.  Der LDS3000 ist äußerst kompakt ausgeführt. Die kleinen Abmessungen (330 mm x 240 mm x 280 mm) sorgen dafür, dass sich das Gerät noch einfacher in bestehende Dichtheitsprüfanlagen integrieren lässt. Noch wichtiger ist, dass der Platzbedarf und die Installationskosten durch Verzicht auf ein 19-Zoll-Steuermodul und durch bessere Verkabelung weiter reduziert werden konnten. Außerdem sind ein Touchscreen zur bequemen Bedienung und ein Feldbusanschluss als Optionen erhältlich.  INFICON bietet eine Vielzahl an kalibrierten Prüflecks für nahezu jeden Anwendungsbedarf. 
Photovoltaik-Anlagen mit Stromspeicher

Photovoltaik-Anlagen mit Stromspeicher

Entdecke jetzt Photovoltaik-Anlagen mit Stromspeicher von PV Green Investition in die Zukunft Einführung in Photovoltaik-Anlagen mit Stromspeicher Die Kombination aus Photovoltaik-Anlagen und Stromspeichern revolutioniert die Nutzung erneuerbarer Energiequellen. Durch die Integration eines Stromspeichers kannst Du als Besitzer einer PV-Anlage (Photovoltaik-Anlage) die Effizienz Deines Systems erheblich steigern und eine größere Unabhängigkeit vom Stromnetz erreichen. Dies bietet Dir eine nachhaltige Lösung, um Deinen Energieverbrauch zu optimieren und Deine Energiekosten zu senken. Die Sonne scheint zwar tagsüber – mit einem Stromspeicher scheint sie für Dich aber auch nachts. Warum einen Stromspeicher für Photovoltaik nutzen? • Unabhängigkeit und Sicherheit Durch eine PV-Anlage mit Stromspeicher erhöhst Du Deine Unabhängigkeit von den Energieversorgern. Der Stromspeicher ermöglicht es Dir, den tagsüber generierten Solarstrom zu speichern und immer dann zu nutzen, wenn keine Sonne scheint. Dies reduziert Deine Stromkosten und erhöht Deine Energieautonomie. • Effizienzsteigerung Stromspeicher optimieren die Nutzung Deiner erzeugten Energie, indem sie Überschussstrom speichern, der sonst ungenutzt bleiben würde. So wird eine nahezu 100%ige Nutzung Deiner selbst erzeugten Energie möglich, was die Effizienz des gesamten Systems steigert. • Beitrag zum Umweltschutz Durch die Verringerung Deiner Abhängigkeit von fossilen Brennstoffen und die Maximierung der Nutzung erneuerbarer Energien trägst Du aktiv zum Umweltschutz bei. PV-Anlagen mit Stromspeicher reduzieren den Kohlenstoffausstoß und unterstützen die Ziele der Energiewende. Auswahl und Installation einer PV-Anlage mit Stromspeicher Individuelle Beratung und Planung Die Auswahl der richtigen PV-Anlage und des entsprechenden Stromspeichers solltest Du basierend auf einer individuellen Beratung treffen. Hierbei werden Faktoren wie Dachausrichtung, Energiebedarf und finanzielle Rahmenbedingungen berücksichtigt, um die optimale Lösung für Dich zu finden. Fachgerechte Installation der PV-Anlage Die Installation einer PV-Anlage mit Stromspeicher sollte von Fachleuten durchgeführt werden. Sie umfasst die Montage der Solarmodule, die Einrichtung des Wechselrichters und des Stromspeichers sowie die Integration in Dein Hausstromnetz.
Gefache aus Wellpappe

Gefache aus Wellpappe

Einsätze von Gefachen aus Well- oder Vollpappe schaffen Ordnung innerhalb des Kartons. Je nach Größe richten wir die Stege zum Gefache aus, schaffen hiermit Trennung und einen sicheren Schutz zu den Einzelteilen. Gefache, auch Separatoren genannt, schützen vor Zerkratzen und Zerbrechen beim Transport. Perfekt angeordnet, wird optimal platzsparend verpackt und garantiert den größtmöglichen Nutzen beim Versand. Kundenindividuell bieten wir Ihnen die Gefache angepasst auf Ihren Umkarton an. Die Gitter können bereits gesteckt sowie auch als einzelne Stege produziert werden.
Miniaturspulen auch in Backlack

Miniaturspulen auch in Backlack

Wir bieten eine Vielzahl von Miniaturspulen auch in Backlackausführung an. Miniaturspulen auch in Backlack Wir bieten eine Vielzahl von Miniaturspulen auch in Backlackausführung an. Alle unsere Produkte fertigen wir kundenspezifisch. Dazu gehören Spulen mit Kernloch Ø ab 0.3mm, aber auch formgenau gepresste Statorspulen in allen Dimensionen, in Draht oder HF-Litzen Ausführungen. Je nach Spezifikation bieten wir auch weiterführende Arbeiten, wie Konfektionieren, Vergiessen oder Montage an
CALIBRATED PAPER – UNDERPACKING MATERIAL

CALIBRATED PAPER – UNDERPACKING MATERIAL

You can prepare your blanket in different thicknesses and colors using the German invented Press band . It has a German ISO certificate. Thanks to its special design, it does not slip on the surface.
Schnapsgläser / Stamper / Spirituosengläser

Schnapsgläser / Stamper / Spirituosengläser

Stamper Mannheim / Stamper Rittmeister / Stamper Wachtmeister mit Rotringdekoration und CE Markierung
BATTERIEDIAGNOSESYSTEM

BATTERIEDIAGNOSESYSTEM

Unser Batteriediagnosesystem ist eine hochmoderne Lösung, die entwickelt wurde, um die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit von Fahrzeugbatterien zu überwachen und zu optimieren. Dieses innovative System bietet eine präzise Überwachung und Analyse der Batteriegesundheit, um potenzielle Probleme frühzeitig zu erkennen und Ausfälle zu vermeiden. Durch die Integration von Sensoren und fortschrittlichen Diagnosealgorithmen ermöglicht unser Batteriediagnosesystem eine kontinuierliche Überwachung wichtiger Parameter wie Spannung, Stromstärke, Temperatur und Ladezustand der Batterie. Diese Echtzeitdaten werden analysiert, um den Zustand der Batterie zu bewerten und Warnmeldungen auszugeben, wenn Abweichungen oder Anomalien auftreten. Unser Batteriediagnosesystem bietet eine Vielzahl von Funktionen, darunter: Frühzeitige Fehlererkennung: Das System erkennt frühzeitig potenzielle Probleme wie Überhitzung, Überladung oder Tiefentladung, bevor sie zu ernsthaften Schäden führen können. Zustandsüberwachung: Es überwacht kontinuierlich den Gesundheitszustand der Batterie und liefert genaue Informationen über deren Leistungsfähigkeit und Lebensdauer. Warnmeldungen und Diagnoseberichte: Bei Abweichungen von den normalen Betriebsparametern gibt das System Warnmeldungen aus und erstellt detaillierte Diagnoseberichte, um die Fehlerbehebung zu erleichtern. Integration und Konnektivität: Unser Batteriediagnosesystem kann nahtlos in die Fahrzeugelektronik integriert werden und bietet verschiedene Konnektivitätsoptionen für die Fernüberwachung und -steuerung. Benutzerfreundliche Schnittstelle: Die intuitive Benutzeroberfläche ermöglicht eine einfache Bedienung und Konfiguration des Systems sowie den Zugriff auf Diagnosedaten und Berichte. Unser Batteriediagnosesystem ist eine unverzichtbare Komponente für Fahrzeughersteller, Flottenbetreiber und Servicezentren, um die Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit ihrer Batteriesysteme zu gewährleisten und Ausfallzeiten zu minimieren. Mit unserer fortschrittlichen Diagnosetechnologie können Sie die Batteriegesundheit effektiv überwachen, Wartungsbedarf vorhersehen und die Betriebskosten optimieren.
Individuelle Elektronik-Entwicklung

Individuelle Elektronik-Entwicklung

Zahlreiche kleine Schritte und ein gemeinsames Ziel: Elektronik-Entwicklung aus einer Hand Die Entwicklung Individueller Elektronik umfasst einige Dienstleistungen, die für die Realisierung Ihres Produktes notwendig sind. Angefangen von der Idee des Produkes, über Leiterplatten-Entwicklung bis hin zur Zulassung Ihrer Produkteserie, begleiten wir den gesamten Entwicklungsprozess. Dazu gehören neben der Elektronik-Entwicklung auch die Entwicklung der mechanischen Bauteile und das ideale Gehäuses für Ihr Produkt. Individuelle Elektronik-Entwicklung hat viele Disziplinen Leiterplatten-Entflechtung Das Design der Leiterplatten quasi die Vernetzung einzelner Baugruppen. Die perfekte Entwicklung einer elektronischen Baugruppe beginnt mit einem optimalen Layout. Dabei sind die Anforderungen an das Layout in den letzten Jahren stark gestiegen: Elektronische Bauteile werden immer komplexer und kleiner und müssen eine immer größere Komponentenvielfalt vereinen. Für die Entwicklung individueller Elektronik erstellen wir neue Leiterplatten-Layouts oder nutzen die Leiterplatten-Entflechtung zur Reaisierung des bestehenden Schaltungs-Design. Neuentwicklung individueller Elektronik bedeutet bei Wendling: Hardware und Firmware direkt aus einer Hand. Embedded Systems Engineering bedeutet Hardware und Firmware kommen aus einer Hand und gehen Hand in Hand. Mit dieser ganzheitlichen Sichtweise stellen wir vorab sicher, dass nachher alles reibungslos funktioniert. Soviel Präzision setzt eine ausführliche Anforderungsanalyse und ein exaktes Prototyping voraus. Individuelle Elektronik bedeutet auch Hardware-Entwicklung inklusive Schaltung, Bauteile und Mechanik für Ihre Elektronik.Eine Elektronik-Baugruppe funktioniert nur mit der richtigen elektronischen Schaltung. Für den Funktionstest der Elektronik entwickeln wir zunächst einen Prototypen. Mithilfe des Prototyps und mit elektronischen und thermischen Messinstrumenten können wir die Elektronik nicht nur testen, sondern auch prüfen, ob der Fertigungsprozess optimal funktioniert.